技术带来美好,开放加速落地
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价值观伙伴 主动 热诚 坚持
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使命创新科技,点亮地球
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愿景联结资源、汇聚智慧、持续创新,鼎立支撑全球智慧型新能源革命
人类步入21世纪,全面进入信息化、数字化、智能化时代,从一定意义上讲,也就是进入万物感知、万物互联、万物智能的时代。据预测,未来,全球每年至少有1千亿设备连接在物联网中,机器人和自动化系统将无处不在,自动驾驶会使交通更加安全与高效。全球芯片产业也将迎来战略发展的机遇期。
芯联集成便在这场变革中,应运而生。彼时新能源汽车还在质疑声中蹒跚,数据中心的算力需求尚未迎来爆发,但芯联集成已锚定 “能源效率革命” 的核心 —— 功率半导体是新能源的 “心脏”,传感芯片是 AI 的 “神经末梢”。我们有一个朴素的判断:未来的能源,必然是清洁的、智能的,且必须是自主可控的。
敬畏能源进化的时代规律,敬畏技术服务人的本质。在芯片与能源的交叠处,芯联集成从未把自己当作单纯的芯片制造商,而是新能源革命的 “造桥者”、AI 时代的 “铺路人”。
从煤烟到电流,从机械到智能,能源的形态在变,但芯联集成 “以科技赋能可持续未来” 的初心,始终在芯片之上,熠熠生辉。
团队介绍
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王韦CFO -
张霞副总经理 -
严飞副总经理 -
袁锋芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人 -
郭莹莹副总经理 -
赵奇董事长、总经理 -
刘煊杰执行副总经理 -
肖方COO
芯怀远大,方得世界
来自行业机构、客户与合作伙伴的第三方认可,是芯联集成技术实力与交付能力的客观注脚。但我们深知,在半导体这个以"信任、专业"为硬通货的行业里,认可只是入场券,持续创造客户价值才是通行证。
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中诚信AAA主体信用评级芯联动力获评36氪“2026最具价值成长企业100”
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NE时代 2026Q1芯联集成碳化硅功率模块装机量居国内第二芯联先锋荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
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中汽协“2025中国汽车芯片创新成果”喜报“2025民营企业研发投入500家”和“2025民营企业发明专利500家”
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芯联集成荣获阳光电源“2025年度锐意超越奖”芯联集成携手浩思动力达成战略合作
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Yole Group 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一芯联集成加入广汽“汽车芯片应用生态共建计划”
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威睿 “2024优秀交付保障奖”2025年度浙商‘AI+’TOP100
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NE时代“国产碳化硅模块TOP企业“TMC“2025年度创新技术”大奖
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广汽集团首届供应链合作伙伴大会“科技创新奖”锐湃科技“2024优秀供应商奖”
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芯联集成控股子公司芯联动力荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”“2024最具创新力科创板上市公司”奖
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2023浙商年度投资样本2024年1月25日芯联集成荣膺小鹏汽车“合作协同奖”
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2024年1月芯联集成荣获2023比亚迪新能源汽车核心供应商 “特别贡献奖”2024年3月19日,芯联集成获得中国海关最高信用等级认证
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xEV论坛 获“SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”SiC模块TOP企业奖与技术创新奖
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第一财经 中国企业社会责任榜“科技向善贡献奖”副会长
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金辑奖绿叶奖
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年度车规芯片技术突破奖行家说
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中汽协“2024中国汽车芯片创新成果”
发展历程
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2018芯联集成成立
芯联集成成立
MEMS大规模量产
进入美国传感器市场
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20198英寸硅基项目量产
8英寸硅基项目量产
MOSFET大规模量产·
进入日本功率半导体市场
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2020进入中国新能源车市场
8英寸硅基达到月产5万片晶圆
车载IGBT大规模量产
MOSFET技术实现中国领先
进入中国新能源车市场
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2021完成股份制改造
完成股份制改造
8英寸硅基项目扩产,合计产出达10万片/月
超高压IGBT进入国家电网
车载模组、功率IC量产
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20228英寸硅基进一步扩产
8英寸硅基进一步扩产
碳化硅MOSFET量产
进入中国新能源(风光储)市场
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2023上海证券交易所科创板挂牌上市
上海证券交易所科创板挂牌上市
公司正式更名为“芯联集成电路制造股份有限公司”
碳化硅技术进入全球领先行列
12英寸硅基模拟IC量产
发布多个国内稀缺的BCD工艺代工平台
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2024国务院总理李强调研芯联集成
国务院总理李强调研芯联集成
芯联集成首次进入全球专属晶圆代工前10
芯联集成8英寸碳化硅通线
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2025芯联集成8英寸碳化硅量产
正式将AI列为公司汽车、工控、消费外第四大核心市场
首次亮相欧洲,参加全球最大功率半导体展会PCIM Europe
芯联集成8英寸碳化硅量产
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2026芯联集成启动四期项目
芯联集成启动四期项目
开拓AI数据中心电源芯片与光互连芯片市场
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2018
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2019
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2020
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2021
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2022
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2023
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2024
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2025
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2026