通向美好生活
提供环境感知,能源管理,光互连的核心芯片及芯片组
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功率功率产品与服务覆盖开关、驱动、模组等核心功率单元;
深耕高压大功率AI数据中心电源、车载电控与工业强电控制领域;
先进的650V~10kV 全系列 SiC 工艺平台,可提供全系列 SiC MOS 芯片及模组产品;
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传感信号链传感信号链中国大陆规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂;
MEMS:技术平台覆盖麦克风、压力传感器、惯性传感器、光学传感器以及阵列微镜等;
ASIC: 为各类传感器专门打造低噪声混合信号技术平台。
应用覆盖新能源汽车,数字通讯,高端消费以及工业领域;
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模拟IC模拟IC覆盖70%+主流模拟IC应用工艺;
工艺制程覆盖180nm/90nm/55nm;
提供高电压、高功率、高密度专用车规级量产平台;
精准SPICE模型与完整PDK/IP支持;
具备车规G0与ISO26262制造体系
高效率定制化服务,覆盖器件到IP;
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微控制器微控制器工艺制程覆盖180nm / 90nm / 55nm / 40nm;
180nm / 90nm平台采用单片集成工艺(BCD嵌入eFlash);
产品满足高可靠性车规级G0需求,可向下兼容;
应用覆盖新能源汽车,工业控制,具身智能等领域;
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光互连光互连具备光电芯片全流程工艺与异质集成技术平台;
平台技术覆盖硅光、激光器、TFLN、异质集成及TSV、光开关等;
覆盖Si/SiGe/SiN/InP/TFLN/GaN/GaAs工艺平台;
高性能器件具备高带宽/低损耗/低功耗优势,满足不同速率与距离需求;
规模化交付保障(12英寸/8英寸/6英寸产能);
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2026-07-07 |- 产品技术
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2026-06-22 |- 产品技术
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2026-06-11 |- 产品技术
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2025-12-29 |- 荣誉奖项
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2025-12-24 |- 荣誉奖项
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2025-12-22 |- 荣誉奖项
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