2025-12-24

芯联集成荣膺汇川技术“联合创新奖”

ABSTRACT
日前，汇川技术2025年供应商大会在苏州隆重召开。芯联集成受邀出席本次盛会，并作为汇川技术工业、汽车领域的重要合作伙伴，凭借持续技术突破能力与协同创新成果，荣获汇川技术颁发的“联合创新奖”。

“联合创新奖”不仅体现了汇川技术对芯联集成综合创新能力和战略合作价值的高度认可，更标志着双方合作进一步深化，从商业产品合作拓展至联合技术创新。

芯联集成自取得汇川技术IGBT产品定制项目合作以来，在自身先进的芯片技术、封装工艺与汇川技术领先的行业应用方案深度融合之下，双方团队紧密协作，高效完成了项目开发与交付，有力支撑了汇川技术通用变频产品的迭代升级，为其提供了高可靠、高性能的功率器件解决方案。

双方围绕关键材料选型与工艺路径开展联合攻关，系统优化了模块在低应力控制、翘曲抑制与高防护性能等方面的表现，显著提升器件使用寿命与工况适应性，整体寿命提升约20%，实现了产品代差级竞争力提升，为后续深化合作奠定了坚实的技术基础。

展望未来，公司将此次创新突破作为新合作征程的起点，致力于通过更先进、更可靠的功率半导体解决方案，助力汇川技术“推进工业文明，共创美好生活”愿景实现，为全球绿色低碳转型与工业智能化浪潮注入强劲的科技创新动能。