芯联集成荣膺2025“上证鹰·金质量”科技创新奖

日前，芯联集成（688469.SH）凭借在技术创新与产业整合领域的标杆实践，荣膺2025“上证鹰·金质量”奖之“科技创新奖”与“并购重组奖”两项殊荣，彰显资本市场对公司核心竞争力与高质量发展成果的高度认可。

作为新华社旗下上海证券报发起主办的权威奖项，“上证鹰·金质量”奖始终以推动资本市场规范发展、提升上市公司治理水平为宗旨，凭借严苛的评选标准、专业的评审体系，成为国内上市公司领域最权威、最具影响力的奖项之一，深受资本市场与上市公司认可。

成立七年来，芯联集成凭借“技术+市场”双轮驱动，陆续进入MEMS、MOSFET、IGBT、SiC、VCSEL、模拟IC、MCU、GaN等领域。公司正在保持每1-2年进入一个新赛道，用3-4年的时间做到中国技术领先，6-7年的时间做到业界领先的产品开发及导入节奏。