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芯联集成与理想汽车签订战略协议，深化汽车芯片合作

2024-03-01

芯联集成与理想汽车签订战略协议深化汽车芯片合作

日前，中国北京-在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469,SH），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车市场领导者理想汽车（纽约证券交易所代码: LI) 正式签署战略合作框架协议。芯联集成CEO赵奇和理想汽车供应链副总裁孟庆鹏参加了战略合作仪式签署。
按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：双方公司的研发策略匹配，将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制，前置研发需求，一致努力给市场提供更有竞争力的产品。
为了深化双方合作，双方建议建立定期的高层和工作层面交流机制，确保双方战略层面对齐、工作层面业务开展顺利。
理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，因此遵循增程电动产品线和高压纯电产品线并驾齐驱的产品策略，这个策略赢得了市场的广泛认可。理想汽车第四季度财报显示，理想汽车第四季度营收417.3亿元，同比增长136.4%，交付量13.2万辆。公司2023年营收实现1238.5亿元，全年交付37.6万辆，净利润为118.1亿元。理想汽车成为中国第一家千亿营收新势力企业。
关于芯联集成：芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。