欢迎光临芯联集成电路制造股份有限公司
当前位置:首页 > 工艺平台 > BCD
工艺平台
联系我们
销售热线:
+86 18621909842
销售:唐经理
公司传真:0575 - 88420899
邮编:312035
销售邮箱:Marketing@smecs.com
企业邮箱:UNT@unt-c.com

绍兴地址:
浙江省绍兴市越城区银桥路329号(1号门)
浙江省绍兴市越城区临江路518号(3号门)

上海地址:
上海市浦东新区龙阳路2277号201-11室
(永达国际大厦)
BCD
技术简介
芯联集成车规级BCD技术工艺平台,为汽车、新能源、高端工控、物联网等应用,提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。 电压范围为5V-150V,和250V-650V,工艺节点为0.35μm和0.18μm
在体硅BCD技术基础上,
芯联集成提供业内特有的集成工艺技术平台: BCD+ eflash (SST),IPS(BCD+MOS)和BCD-SOI。
芯联集成BCD技术覆盖广泛的高压器件和多种高端模拟器件,配套完整的数字核和嵌入式非易失性存储 IP支持。为客户提供精准的模拟高压器件模型, 完整的PDK 和 IP 支持及高效的客户定制化服务。丰富的隔离解决方案包含PN结隔离、 深沟槽隔离及SOI隔离工艺。提供针对车规级AEC-Q100 G0/G1/G2 高可靠性工艺,满足客户在产品应用差异化需求。
芯联集成的12寸工厂,提供铝后段和铜后段两种工艺技术。车规级认证的高质量保障,为全球合作伙伴提供一站式服务。


应用产品
可广泛应用于汽车、工业控制、服务器计算中心、智能电网、风力发电和太阳能等行业。





0575-88060000
返回顶部