直击PCIM Asia 2024，芯联集成展示功率半导体核心芯片和模组
2024-09-03
直击PCIM Asia 2024，芯联集成展示功率半导体核心芯片和模组
8月28日，深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会PCIM Asia在深圳国际会展中心盛大开幕，全球各地的电力电子及驱动技术厂商齐聚。芯联集成携创新的功率半导体技术与产品参加展会。
芯联集成展示了面向汽车、新能源应用（风光储）、家电应用等领域的产品方案。其中包含功率覆盖50-300kW的新能源汽车主驱逆变功率模块，组串式光储热门功率段解决方案和2.3kV大功率风电模块，以及面向工控和家电应用的高功率密度、高性价比的智能功率模块。
同时，作为国内最大的功率半导体晶圆代工企业，芯联集成不仅展示了IGBT晶圆产品，也在本次展会中展出8英寸碳化硅晶圆样品。
按应用场景分类的展品篇
1.汽车电子应用
新能源汽车赛道需求持续增长。中国作为全球新能源车市场主力，行业仍在加速渗透，新能源车渗透率稳步上行。 功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的强劲增长带来了功率半导体的快速增长。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地，同时SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，公司率先实现了主驱逆变SiC器件的大规模商业化应用。 本次展会，芯联集成展出了面向汽车电子应用领域的系列创新产品。
Mini HD2 灌胶模块
芯联集成Mini HD2灌胶模块主要应用于新能源汽车主驱逆变器。该模块使用业界更高的功率密度和效率的G3+ IGBT 芯片技术，在保持杂散电感不变的基础上，封装尺寸缩小15%，芯片面积缩小25%，可满足客户低成本的紧凑型封装需求。
2.风光储应用
国内风光储市场需求增长强劲。根据中国光伏行业协会数据显示，2024年上半年，中国光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。作为光伏逆变器核心功率器件供应商，芯联集成拥有从户用及工商业到地面电站的全系列光伏产品。展会期间，芯联集成展出了面向风光储应用的系列创新产品。
灵活定制的灌封模块HF5
该模块采用底部加铜基板的改进HF5封装，提供客制化的pin针工艺及布局，灵活实现各种拓扑结构，配合针对光伏和储能应用优化的IGBT芯片，可实现超低动静态损耗，提升系统效率。同时，该器件为多种恶劣环境设计，提升了抗湿防硫等能力，可提高系统可靠性和鲁棒性。
面向150kW光伏逆变，芯联集成推出了使用750V芯片的T型模块，提升了客户的可用电压范围，填补了市场空白。面向220kW储能PCS，芯联集成还推出了硅基、SBD和SiC多版本功率模块，满足客户对成本和效率的不同需求。
高可靠性标准灌封模块HB2、HB3
这两种模块分别采用高可靠性，低杂感HB2和HB3封装，内置1200V/1700V超低动静态损耗 IGBT，适配风光储多种应用。同时，器件满足-50℃严寒工况，卓越的防湿气、防硫化、防盐雾能力，提高变流器系统可靠性和鲁棒性。另外，模块的长期工作结温高达175℃，允许更高系统过载，稳定的器件参数和优化的均流性能，易于系统并联扩容。
大功率灌封模块HE6
面向大功率风电和中高压变频，芯联集成推出了搭配2.3kV的HE6封装产品，具备极低的杂散电感，更高的封装耐压能力，益于并联扩容的结构设计，为大功率、高电压需求提供了产品方案。
3.家电应用
家电应用对功率模块的市场需求正在增长，这主要得益于智能功率模块在提高能效、减小尺寸、增加可靠性等方面拥有突出优势。根据市场研究，智能功率模块市场预计在2024至2029年间将以9.87%的复合年增长率增长。中国市场作为全球家电智能功率模块的重要部分，展现出强劲的增长势头。
家电产品方面，芯联集成形成了从单管到IPM再到大功率PIM的产品矩阵，产品覆盖家用到商用。芯联集成在本次展会带来了具有市场优势的智能功率模块。
双列直插式塑封超小型智能功率模块DIP26
该模块采用微沟槽场截止 RC-IGBT技术，实现更高电流密度，降低系统功耗；内置自举二极管、限流电阻、UV、OCP和TSD功能，让设计更简单，系统成本更低；低热阻，高结温，IGBT长期工作结温可提升至175℃；还可针对客户需求进行定制化开发。该模块也适用工业马达驱动和汽车热管理。
芯联集成电路制造股份有限公司
浙公网安备 33060202000985号 工信部备案：浙ICP备19035656号-2 Power by DedeCms