芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司
2024-09-12
芯联集成拟发行股份及支付现金收购子公司，助力公司业务高增长
9月4日，芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469.SH）发布公告，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权的重组草案决议。
具体交易方案为：芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元。芯联集成以发行股份的方式支付53.07亿元，占交易总对价90%，其余以支付现金的方式支付对价5.90亿元，占交易总对价的10%。
本次交易完成后，公司将实现业务的深度整合，并为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等三大产品线的增长注入强劲动力，为公司的业务高增长打下坚实基础。
并购将成行业主旋律
6月19日，中国证监会发布“科创板八条”，明确提出支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，收购优质未盈利“硬科技”企业，聚焦做优做强主业开展吸收合并。
“科八条”发布后，公司作为科八条第一股率先在6月中下旬发布重组公告，随后其他10多家科创板上市公司接连发布并购重组方案。芯联集成响应政策和市场号召，通过收购重组子公司来实现公司的高质量发展。
公司总经理赵奇此前在“科创板开市五周年峰会”上表示，并购已成为行业的一项主旋律。国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，去年产业的周期低谷也让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，中国半导体产业的并购阶段将逐步开启。
芯联集成通过本次交易可以短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补，充分发挥协同效应，深化公司在特色工艺晶圆代工领域布局。
推动公司业务高增长
芯联越州现拥有约7万片/月的硅基产能和0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，也在VCSEL（GaAs）和功率驱动（高压模拟IC）等高技术平台上进行了战略性布局。收购完成后，芯联集成将实现8英寸硅基产能的统一管理， 这将促进内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面的深度整合，简化管理流程，提高运营效率。 此次收购也有助于芯联集成集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。
公司的碳化硅产品线已具备行业领先优势。公司是率先实现新能源汽车主驱逆变SiC器件的大规模商业化应用。SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列。公司SiC MOSFET的产品良率和技术参数已达世界先进水平，并储备至少两代产品。公司8英寸SiC MOSFET晶圆已实现工程批下线，8英寸SiC MOSFET将于明年进入量产阶段，同时计划于2025年量产沟槽型SiC MOSFET。
这都将进一步提升公司碳化硅产品市场竞争力。本次交易完成后，芯联集成将协调更多资源在碳化硅领域重点投入，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，持续推进研发迭代产品平台。新能源汽车的集中度提升和高端功率半导体的提前集中化，将助力公司成为功率半导体领域的主要玩家。
同时，公司模拟IC业务初显成效。今年上半年，公司已相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台，实现成功覆盖60%以上的主流设计公司。大量客户的导入和产品平台的相继量产带动了模拟IC业务的营收快速增长。
写在最后
本次交易系公司根据发展战略进行的战略部署，通过对芯联越州的全资控股，集中上市公司优势资源重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，提升公司整体高端功率半导体的生产制造能力和研发实力，更好地满足客户需求。 这也是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑，展现了芯联集成对未来发展的坚定信心。
芯联集成电路制造股份有限公司
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