芯联集成三季度实现毛利率转正_芯联集成电路制造股份有限公司

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芯联集成三季度实现毛利率转正

2024-10-15

芯联集成三季度实现毛利率转正

2024年10月13日，芯联集成（688469.SH）发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。

公司预计2024年前三季度：
-营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；
-归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，亏损幅度下降约49.73%；
-EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.60亿元，同比增加约7.98亿元，增长约92.67%。

毛利率转正，大幅减亏
公司毛利率实现单季度转正，并达到约6%，不仅源自公司市场业务的快速发展，也得益于公司精益生产管理能力、供应链管理能力与成本控制能力等的日益提升。
继和蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议后，公司日前也获得广汽埃安旗下全系车型定点。根据协议，公司提供的高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块未来几年内将被应用于广汽埃安的上百万辆新能源汽车上。
多个客户的开发，新技术平台，新产品的导入共同促进了公司第三季度毛利率转正的业绩。同时，公司归母净利润也大幅减亏，前三季度归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏约6.77亿元，亏损幅度下降约49.73%。

量质齐飞，营收创新高
受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率稳健提升，营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。
数据显示，公司2024年第三季度营业收入约为16.68亿元，再创季度营收历史新高。 2024年以来，公司已获得的定点项目开始陆续批量投产，这带动工厂产能的大规模释放。
同时，大客户项目定点增加也带动12英寸线产线利用率大幅度提升，接近满载；8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。
其中，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，也均实现快速增长。

结语
自公司成立以来，公司始终坚持技术和市场需求的双轮驱动策略，不断夯实发展基础。公司未来继续秉承创新精神和卓越业绩，努力引领行业发展，在新能源汽车、工控、消费等行业保持高质量发展的强劲势头。