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芯联集成与工银投资携手共建青年人才基地

2024-10-31

芯联集成与工银投资携手共建青年人才基地

芯联集成与工银投资携手开启合作新征程，从资本合作迈向价值赋能之路。
近日，芯联集成与工行科技金融中心、工银投资共同举办了“科技金融价值赋能”专题研讨暨青年人才共建主题活动，并为双方共建的的青年人才培养基地举行了揭牌仪式。公司董事长丁国兴、财务负责人兼董秘王韦等领导出席活动。

活动开场，公司董事长丁国兴发表了欢迎致词。他强调，对于企业，尤其是集成电路企业而言，持续的研发投入和不断的产品迭代是提升企业价值的核心所在。而高新技术的发展离不开高技术人才，青年人才更是推进中国式现代化的中坚力量。

为积极响应国家对青年人才培养的号召，激励青年积极投身岗位建功实践，双方共同创立产投互联 “青知” 共建基地。活动现场，公司董事长丁国兴与工银投资总裁助理王玥共同为基地揭牌，这也标志着双方在青年人才培养与合作领域迈出了坚实而重要的一步。可以预见，该基地的建立将为双方培育出更多杰出的青年人才，为企业的发展和行业的进步提供强大的人才支撑。

工行总行公司金融业务部科创金融处负责人王宁宁指出，人才基地的成立，体现了工银投资从财务投资者到价值投资者身份的转变，是双方从传统业务合作走向现代人才驱动的理念革新，从单一项目推进迈向多元生态构建的举措创新，从资源共享奔赴智慧共创的深度拓展。

在接下来的专题研讨会上，大家以 “价值赋能” 为核心议题展开了深入讨论。公司财务负责人兼董秘王韦详细介绍了芯片行业的发展现状及未来趋势。他表示，公司一直以来都致力于科技创新，未来将不断奋发图强，努力为提升产业链自主创新能力、推动科技强国建设贡献自己的力量。
同时，他对与工银投资未来的合作充满期待，希望双方能够在业务合作及人才建设等多个方面进一步深化合作，实现强强联合、携手共进。通过双方的优势互补，共同推动企业迈向更高的发展台阶，描绘出更加灿烂辉煌的发展蓝图。

王玥介绍了对芯联集成的“投后赋能”情况及未来设想。她指出，工银投资努力从“管理”走向“赋能”，从“被动服务”走向“主动创造价值”，后续还将积极发挥派驻董事作用，协助芯联集成链接产业上下游、提升市场知名度和品牌价值，不断提升对芯联集成的投后赋能服务水平。
此次活动的成功举办，为芯联集成与工行科技金融中心、工银投资之间的合作搭建了更为紧密的桥梁，开启了合作共赢的新篇章。相信在各方的共同努力下，芯联集成将在科技创新的道路上加速前行，为中国芯片产业的发展贡献更多的力量，创造更加辉煌的业绩。