芯联集成总经理赵奇:公司2026年收入预计将超100亿
2024-10-31
芯联集成总经理赵奇:公司2026年收入预计将超100亿
芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何?
针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。
问题1:芯联集成前三季度业绩亮眼,单季度收入创历史新高,毛利率实现转正,请问四季度发展趋势如何?
展望四季度,公司下游客户市场表现释放更多积极因素,主要包括:
-新能源汽车的渗透率继续保持增长态势;
-消费电子行业受益需求复苏和AI新品推动;
-工控领域尤其是光伏市场供需关系逐步改善,供给端库存出清进入尾声。
因此,公司车载、消费、工控三大领域收入将继续增长。考虑到功率模块等业务放量节奏,预计四季度收入将持续创新高。公司有信心超额完成全年营收和减亏目标。
问题2:芯联集成对于未来几年发展前景,包括三大增长曲线、收入结构等有何展望?
作为半导体产业界的创新科技公司,公司围绕新能源、智能化所需的芯片进行全面布局。 目前,三大增长曲线均实现快速增长:
-硅基功率器件作为公司第一增长曲线已持续实现高增长;
-以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线将继续保持国内领先地位,推动业绩持续增长,预期全年实现10亿元收入的目标;
-以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线将迎来放量,推动公司未来收入的可持续增长。
基于三条增长曲线一起发力,预计公司收入每年继续保持双位数增长,2026年收入突破100亿元。利润方面,随着收入规模的增长、成本的有效控制,2024年将实现净利润大幅减亏,同时对2026年实现盈利充满信心。 随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善,公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。
问题3:芯联集成今年以来SiC业务的盈利变化趋势?明年8英寸SiC量产,公司对价格和市场的未来发展如何展望?
这主要从以下三方面考虑:
材料端良率提升及价格优化。碳化硅产业链从衬底、外延、器件制造、模块封装等各环节良率和价格的进一步优化,是产业进入大生产阶段的必然历程。
三大措施提升成本优势。明年8英寸SiC MOSFET产品进一步量产,由于面积扩大、单片上附载芯片数量增加,从而使单片SiC晶圆产品之价值的提升大于其单片生产成本的增加。除了将芯片制造从6英寸升级到8英寸,公司还通过将器件类型从平面型转向沟槽型,提升良率等助力碳化硅技术创新和整体成本优化。
获得多家客户项目定点。目前,公司在汽车领域累计获得25个Design win,同时,SiC功率模块在多家整车厂实现量产,这些将为公司2025年、2026年碳化硅业务收入的持续快速增长提供有力支持。
问题4:芯联集成发布多个高压BCD平台,主要面向的下游客户有哪些,未来的订单释放节奏如何?明年模拟IC收入的结构,主要来自哪些领域的客户贡献?
2023年以来,公司陆续发布了十余个国内唯一或国内领先的BCD工艺平台,可提供国内稀缺的BCD120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台,为客户提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。 目前,公司已经获得多个客户的订单,今年开始陆续供货,预计2025年将有显著增长。在模拟IC方面,公司采用与国内外优秀的模拟类设计公司进行深度合作,目前设计公司客户覆盖度达到60%以上。
问题5:芯联集成车规功率模组市场份额快速提升,未来2-3年公司在模组市场的份额将达到多少?以及公司未来收入结构中模组收入占比预计为多少?
公司今年的模组收入预计能够实现大幅增加。
根据NE时代数据,2024年1-9月,新能源乘用车IGBT功率模块国产供应占比超过70%。
1-9月,公司累计出货功率模块91万套,同比增长557%,市占率8.2%。 公司在功率领域的模组代工能力已达到国内领先水平,凭借芯片+模组在同一主体内生产制造的优势,更快响应客户、更快辅助客户迭代产品,模块业务收入占比中也将继续上升。