芯联集成荣获广汽集团“科技创新奖”_芯联集成电路制造股份有限公司

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芯联集成荣获广汽集团“科技创新奖”

2025-02-19

芯联集成荣获广汽集团“科技创新奖”

1月14日，广汽集团首届自主品牌供应链合作伙伴大会隆重举行。芯联集成作为广汽的重要供应链合作伙伴出席此次大会，并凭借高性能碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块供应，荣获“科技创新奖”。
合作以来，芯联集成持续为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。
未来几年，合作应用规模或达上百万辆新能源汽车。得益于良好的合作基础，以及彼此强大的技术研发实力，双方的互信互利不断深入，也从商业合作层面拓展至更深入的技术合作领域。
不久前，双方宣布成立联合实验室，携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设。汽车行业正步入智能电动新时代，半导体技术成为推动行业突破和发展的关键力量。
未来，芯联集成将持续深化与广汽集团的合作，助力广汽实现SiC全国产化量产，并实现双方技术与市场资源的深度融合，提升广汽品牌在市场中的产品力和竞争力，共同推动汽车半导体技术的研发与创新，为智能电动汽车领域注入新的活力。