中芯集成(688469)今日成功登陆上交所科创板_芯联集成电路制造股份有限公司

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中芯集成(688469)今日成功登陆上交所科创板

2023-05-10

中芯集成(688469)今日成功登陆上交所科创板

2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：中芯集成，上交所科创板证券代码：688469。中芯集成董事长丁国兴、总经理赵奇等公司领导，以及各界领导、嘉宾出席上市仪式。

中芯集成董事长丁国兴在上市仪式讲话中表示：“中芯集成成功登陆国内资本市场，这是公司发展史上一个重要的里程碑，也是公司第二次生命的开始。我们将继续秉持创新与严谨，立足资本市场，坚定不移的履行好一家上市公司的义务，做一个有责任感的企业，不辜负所有投资者对中芯集成的厚爱与期望！未来，公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为世界一流的半导体创新科技公司，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。”

绍兴市委副书记、市长施惠芳致辞：“半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。今天，中芯集成成功登陆上交所科创板，就是对企业多年以来坚持创新发展的充分肯定，也将激励更多智能智造企业做大、做强、做优。我们也衷心地希望，中芯集成能够借助上市东风，不断实现企业发展新的飞跃。”

海通证券股份有限公司党委书记、董事长周杰仪式中表示：“中芯集成在上海证券交易所科创板正式挂牌交易，不仅是公司发展历程中重要的里程碑，更意味着国内资本市场又迎来一家极具发展潜力的优质企业。我们相信中芯集成必将秉承荣耀、再铸辉煌，在丁国兴董事长的带领下，乘风破浪、奋楫笃行，为我国芯片制造贡献力量！”

公司本次上市募集资金主要是投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等，募投项目的达成，将进一步扩大中芯集成产能，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

公司用5年时间，演绎了模拟半导体新星的高质量发展。随着公司登陆科创板后募投项目的达成，公司竞争优势、市占有率势必进一步增强。此次科创板上市，将开启中芯集成发展的新篇章。公司将不断巩固自身发展，为社会持续创造价值，回馈社会各界的支持与信赖。