MEMS技术简介
芯联集成团队已经在MEMS领域耕耘了已有十多年，拥有丰富的研发和大规模量产经验。 技术路线主要分为两类： 第一种为器件直接接触外部环境的开放式结构，例如MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器等； 第二种为器件密闭在封盖中的封闭式结构，例如振荡器、加速度计、陀螺仪等。
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MEMS麦克风
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压力传感器
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加速度计
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陀螺仪
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超声波传感器
MEMS特点
芯联集成MEMS工艺平台布局完整，技术先进，具备CMOS-MEMS单芯片集成和晶圆级封装能力， 可以为客户提供定制化工艺研发和大规模量产解决方案。
芯联集成电路制造股份有限公司
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